苹果供应商下个月开始生产更强大的芯片

令人兴奋的事情预计将从下个月开始。台积电(TSMC)是世界上最大的独立芯片代工厂,预计将启动使用其5纳米工艺制造的集成电路的生产。处理数量越少,安装在芯片中的晶体管数量就越大,这将提高性能并降低这些组件的能耗。

台积电采用其他公司创建的设计并进行芯片的实际制造。它的客户包括苹果,华为,高通和联发科等技术上最著名的公司。例如,台积电生产在Apple的2019 iPhone型号中使用的A13 Bionic SoC。该芯片使用7nm节点制成,包含85亿个晶体管。A14 Bionic将为2020年5G iPhone系列提供动力,将使用5nm工艺制造,每个芯片预计将包含150亿个晶体管。5nm芯片的芯片密度(每平方毫米的晶体管数量)将增长84%,达到1.713亿。信不信由你,这实际上不及摩尔定律所要求的密度提高100%,摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔在1960年代所做的一项观察。法律”

台积电,三星最快2022年就制定3nm芯片路线图

除苹果外,华为的下一个麒麟芯片组(现称为麒麟1020)将于今年晚些时候从5nm装配线推出,以及时为该公司2020年技术最先进的手机系列Mate 40系列提供动力。除非高通在今年下半年彻底重新设计其2020年旗舰产品Snapdragon 865移动平台,否则直到2021年使用Snapdragon 875移动平台的手机发布时,大多数Android用户才能从芯片生产的最新进展中受益。

台积电将于下个月开始生产5nm芯片

毫不奇怪,5纳米技术在技术上将是下一个大问题,但是除了行业内的那些人或发烧友之外,并不是所有人都知道它即将到来。Digitimes报道称,在晶圆代工厂在工艺节点上花费25亿美元之后,TMSC今年已经完全预订了其所有5nm生产能力。业内消息人士称,下个月将开始生产5nm IC。

今天早些时候,我们告诉您,三星正在组建自己的5nm生产线。三星公司是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂商,预计将在今年夏天开始生产5nm IC。台积电和三星都有将其3nm生产的路线图,该路线图可能最早在2022年就下线。在去年的Samsung Foundry论坛上,该公司表示3nm芯片可以将性能提高多达35%,而消耗的功耗却高达50%与目前使用的当前7nm芯片相比,功耗更低。

Digitimes指出,高通的竞争对手联发科(MediaTek)表示,其今年前两个月的收入每年增长25%以上。由于其5G Dimesnity芯片的出货量,该公司的总收入达到了10.1亿美元。报告再次援引匿名的“工业来源”的话说,这些集成电路的发货量比预期的要强,尤其是面对冠状病毒的时候。

这并不是说这种大流行并没有影响无线行业。上个月,台积电公布了自2019年8月以来的最低月度收入数据,该公司2月份的收入为31亿美元。尽管同比增长53.4%,但与1月份相比下降了9.9%。台积电在今年前两个月的总收入为65亿美元,同比增长41.8%。台积电本月预计收入将超过33.4亿美元,此前稍早预计其第一季度的总收入为102亿美元至103亿美元。这与去年第四季度的总数相比将是很小的下降。

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