高通即将推出采用6nm工艺制造的Snapdragon 775G芯片组

高通一直在研究其下一代旗舰芯片组Snapdragon 875,该芯片组基于5nm工艺。预计将在今年年底发布,我们可以在发布后不久使用相同的设备供电。

即将面世的旗舰芯片组代号为SM8350,内部称为Lahaina。Tipster Roland Quandt声称还将有Snapdragon 865 Plus变体,类似于我们在SD855和SD865芯片组上看到的。

现在,根据该报告,除了具有5nm节点的SD875 SoC,我们还将看到高通公司推出其首款6nm处理器-高通Snapdragon 775G。顾名思义,它将是为OnePlus Nord和LG Velvet提供动力的SD765G的继任者。

据报道,它基于6nm架构,与Snapdragon 765G相比,预计CPU速度提高40%,图形性能提高50%。据说它还支持120Hz显示屏,12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存储。

至于旗舰级骁龙875芯片组,则采用三星的5nm EUV工艺制造,因为苹果为其A14 Bionic芯片组保留了台积电的5nm容量。与目前的7nm SoC相比,该芯片组预计将缩小25%的功耗,并提高20%的功耗。

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